深腔小孔精加工實例分析-偉名石墨
有些零件中，需要進行加工出深腔小孔。由于腔深較大，腔徑較小，孔徑更小，使用中國傳統教學方法可以加工技術難度很大，加工產品質量也得不到有效保證。針對這類零件，我們通過列舉一個信息加工實例，設計了兩種加工思路并從中選擇發展出了最理想的方式。
加工實例參數
某零件材質為1Cr18Ni9Ti，需加工深腔小孔，深腔直徑16mm，腔體深度40mm，腔體小孔直徑0.5mm(精度±0.02mm)，孔深5mm，孔頂帶凸臺密封面，外圓直徑1mm，深腔小孔與凸臺密封面同軸度要求0.01mm，凸臺密封面與深腔垂直度要求0.01mm..
加工難度分析
該部分必須是安裝過程完成，并且不能有任何偏斜，或不能滿足設計要求。如從數據中可以看出，該部分深腔長度比率的孔徑達到1:10時，屬于深孔加工。和深孔和位于空腔的內部，如果鉆桿，這不可避免地拉長尺寸，剛性不能保證，容易產生加工時歪斜，控制精度變差。芯片也容易塞在一個很深的洞里面。
加工方法預案及分析
預案一：定制加長鉆頭。先后進行定制了加長的高速鋼鉆頭、合金鋼鉆頭10余把，由于鉆頭工作本身具有韌性水平有限，鉆削熱量不易散發，排屑空間小、易堵塞，在加工生產過程中出現鉆頭極易發生折斷，即便是進給量主要控制得非常影響微小也無法得到保證。
方案二：采用激光鉆孔技術.. 導致孔圓度差.. 關鍵問題是需要安裝兩次卡，所以不可能保證孔與蓋的同軸度φ0.01mm。
綜合考慮，還是第一個計劃更“可靠”后一些，但鉆頭的硬度和芯片都是必須解決的兩個問題。